Lam Research泛林集团

市场对更快、更小、更强大的低功耗电子器件的需求，推动着新制造策略的发展，以制造出具备精密紧凑封装构件和复杂3D结构的先进器件。生产当今市场所需的前沿微处理器、存储器件及众多其他产品并非易事，需要持续创新，开发强大的加工解决方案。 通过协作并运用多领域的专业知识，泛林集团持续开发新功能，以满足这些日益复杂的器件的生产需求。泛林集团的创新性技术和生产力解决方案涵盖晶体管、互连、图形化、先进存储器、封装、传感器、模拟与混合信号、分立式元件与功率器件以及光电子与光子器件等领域，可提供广泛的硅片加工能力，满足新芯片和应用的生产需求。 制造当今先进芯片的半导体工艺面临严峻挑战，需突破物理和化学界限，采用纳米级构件、新材料和日益复杂的3D结构。为满足新芯片设计中不断变化的制造需求，需在原子尺度上进行精密控制。 为确保新的工艺技术在芯片进入晶圆厂时即可用于生产，泛林集团的科学家和工程师深入了解客户的生产需求。泛林集团面向薄膜沉积、等离子体刻蚀、光刻胶去胶和硅片清洗提供多种市场领先的产品组合，这些产品组合为互补性加工步骤，应用于整个半导体制造过程。为支持先进工艺监测和关键步骤控制，泛林集团的产品组合还包括一系列高精度质量计量系统。