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案例库 / 金属加工(冷加工) / 2021 年 第 11 期

大口径KDP晶体光学元件超精密飞切加工工艺与装备

张飞虎, 张强
哈尔滨工业大学黑龙江哈尔滨 150001
来源期刊金属加工(冷加工)
年份 / 期2021 年 第 11 期
页码第 1-5 页
栏目分类专题策划:3C/医疗与精密加工
案例编号jxgr-ljg202111001
入库时间2026-10-19 15:39
全文 6.9 MB

摘要

阐述KDP晶体材料的特点及应用,对大口径KDP晶体光学元件超精密飞切加工工艺进行研究,研制超精密飞切加工设备,满足了高能激光系统对大口径KDP晶体元件的加工要求.

关键词

KDP晶体材料 超精密加工 切削 工艺 设备

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