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案例库 / 金属加工(冷加工) / 2021 年 第 9 期

CMP设备中抛光盘加工方案

郭忠华
中国电子科技集团公司第四十五研究所北京 065201
来源期刊金属加工(冷加工)
年份 / 期2021 年 第 9 期
页码第 37-40 页
栏目分类机床/附件/工装
案例编号jxgr-ljg202109010
入库时间2026-10-19 15:39
全文 2.2 MB

摘要

对CMP设备中抛光盘的使用要求、材料及图样进行分析,制定出工艺流程,在具体工序中,根据零件结构特点及装夹需要,设计出相应的专用工装.工件加工后零件检验合格,工艺方案及工装设计行之有效.

关键词

抛光盘 工艺流程 专用工装

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