案例库 / 电气时代 / 2021 年第 5 期

电力通信芯片中减少所用金属层数的版图ECO方法

刘金禾, 胡毅, 甘杰, 刘浩, 冯文楠, 胡旭

北京智芯微电子科技有限公司

来源期刊电气时代

年份 / 期2021 年第 5 期

页码第 65-67 页

栏目分类技术及应用_设计制造

案例编号DQSD202105021

入库时间2026-10-19 15:39

全文 18.5 MB

摘要

在电力通信芯片版图设计后期,时序和功能验证等方面容易出现违例,需要对版图设计做出修改。工程改变命令(Engineering Change Order,ECO)是解决这些问题的重要手段。本文以自研电力通信芯片的版图ECO为例,提出了一种可以减少所动用金属层数的版图ECO方法,可以实现降低成本和加快产品生产周期的目的。近年来随着能源互联网的建设和电力信息化技术的高速发展,电力通信芯片的种类越来越丰富,所使用的工艺制程越来越先进,对于加快产品开发和生产周期的要求越来越高。这些变化对集成电路(Integrated Circuit, IC)设计的挑战随之剧增,设计流程日趋复杂和完善。据统计,过半的芯片项目因验证过程中发现问题而修改设计。目前的IC设计包含了系统设计、

全文预览

若上方预览无法显示，请新窗口打开或下载 PDF。