本文针对目前石英玻璃光学元件加工效率低,塑性域磨削难以实现的问题,研究了石英玻璃的高效可控精密磨削机理.从材料的力学响应机理及磨粒与工件接触区的应力状态入手,研究了石英玻璃磨削过程中的材料去除机理.建立了单颗磨粒划擦石英玻璃的弹性应力场解析模型.建立了磨削过程中单颗磨粒划擦原始损伤石英玻璃表面的裂纹失稳扩展临界函数,研究了石英玻璃表面微裂纹损伤的可控磨削机理.提出了石英玻璃的低裂纹损伤全脆性域磨削和高效可控塑性域干磨削工艺.
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