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案例库 / 智能制造 / 2019 年 第 11 期

芯片封装壳体自动化测量与分拣系统

赵宁涛
海克斯康测量技术(青岛)有限公司
来源期刊智能制造
年份 / 期2019 年 第 11 期
页码第 47-50 页
栏目分类经验
案例编号JSFY201911029
入库时间2026-10-19 15:41
全文 3.3 MB

摘要

一、产业现状封装是把集成电路裸片放到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体,如图1所示。实际就是给集成电路封一个壳,将其保护起来。外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,还是沟通芯片内部世界与外部电

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