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案例库 / 电气应用 / 2018 年 第 9 期

基于SiC MOSFET的两电平交流伺服驱动器主回路损耗研究

作者未标注
来源期刊电气应用
年份 / 期2018 年 第 9 期
案例编号dqyy20180928
入库时间2026-10-19 15:42
全文 1.9 MB

摘要

分析了交流伺服驱动器主回路在双极性SPWM调制下的损耗组成,并推导了两电平交流伺服驱动器主回路的损耗计算方法。基于推导的损耗算法,对比分析了SiCMOSFET、Si MOSFET和Si IGBT三种功率器件用于交流伺服驱动器主回路时的损耗情况,得出采用SiC MOSFET的交流伺服驱动器主回路损耗更小,在功率器件技术指标和工作温度等条件一致的情况下,采用SiC MOSFET搭建主回路的交流伺服驱动器体积可以做得更小。上述分析计算结果通过仿真和实验进行了进一步验证。

关键词

碳化硅 两电平 伺服驱动器 主回路 损耗

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