案例库 / 金属加工（热加工） / 2018 年第 3 期

基于陶瓷基复合材料飞秒激光制孔工艺研究

赵晨曦, 桓恒, 李伟剑, 刘瑞军

中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司

来源期刊金属加工（热加工）

年份 / 期2018 年第 3 期

页码第 19-21 页

栏目分类激光加工专题

案例编号jxgr-rjg201803006

入库时间2026-10-19 15:42

全文 2.4 MB

摘要

陶瓷基复合材料(CMC-SiC)是一种高强度的耐热材料,在航空、航天领域具有广阔的应用前景.将飞秒激光引入陶瓷基复合材料加工领域,在合适的工艺参数下能加工出再铸层和微裂纹极少的高质量微孔.首先论述了传统机械加工、长脉冲激光加工及水导激光加工等工艺方法对CMC-SiC复合材料制孔的工艺现状.随后以飞秒激光机床为载体,提出了一种高功率制孔、低功率制孔、低功率精修孔的三步加工法,并分析了该工艺方法的加工机理.形成了在4mm厚陶瓷基复合材料(CMC-SiC)板材上实现?1.7mm通孔的工艺方法,使用超景深显微镜及扫描电子显微镜等对通孔形貌进行观察,得到了无再铸层及微裂纹的缺陷的高质量表面,证实了飞秒激光在CMC-SiC复合材料上制孔的可行性.

关键词

飞秒激光陶瓷基复合材料(CMC-SiC) 工艺参数表面质量

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