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案例库 / 现代制造 / 2015 年 第 24 期

华中数控成功打入3C行业

冯建平
来源期刊现代制造
年份 / 期2015 年 第 24 期
页码第 30+32-33 页
栏目分类技术前沿_CNC
案例编号ZZXD201524023
入库时间2026-10-19 15:32
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摘要

自2012年iPhone 5以全镁铝合金开启智能手机金属外壳创新风潮之后,国内厂商小米、华为、联想等手机厂商纷纷跟进,由此手机金属外壳加工市场迅速膨胀,给国内持续低迷的机床行业带来一线生机。作为国内一线品牌的华中数控抓住这一历史机遇,成功打入生机勃勃的3C市场。

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