1.设计简介<br> 小型电子元器件组件普遍外形尺寸小，外观质量及精度要求严，产量极大，封装盖就属于此类品种，针对上述特点开发高精密、一出三连续模进行生产较为适合，一来可以提高材料利用率，二来可充分发挥机床效能，提高生产效率。但这种组件材料选用厚度为0.25m m不锈钢带，为使产品具备良好的强度及抗变形能力，同时便于后序组装，特意将其口部设计成向内翻卷成形，如图1所示。
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