硅铝合金由于具有热膨胀系数低(且可以广域调整)、热传导性能良好、密度低、合理的强度和刚度、易于精密加工、电镀性能好、焊接性能良好以及无毒等优越性能而适应大多数通用微电子设备和基体,在电子及相关行业受到越来越多的重视. 硅铝合金CE11含硅量为50％,相对于常用的普通铝合金来说是一种新型复合材料.
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