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案例库 / 金属加工(冷加工) / 2013 年 第 20 期

某复合材料芯片上复合角加工技巧

尹京伟
北京遥测技术研究所 100076
来源期刊金属加工(冷加工)
年份 / 期2013 年 第 20 期
页码第 36-38 页
栏目分类工艺
案例编号jxgr-ljg201320015
入库时间2026-10-19 15:50
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摘要

在某些特殊领域的产品零件材料经常采用复合材料,且零件形状各异,造成机械加工方法也不好正常确定.若外形为异形,则定位加工难度加大.那么针对某金属与非金属复合材料,首先,应解决材料的可加工性;其次是解决外形形状的可加工性,从而实现零件的加工成形. 例:某电路零件芯片的外形形似正四角星形状(见图1),芯片的材料是可加工陶瓷为基体,两面附着紫铜薄皮的复合板材(见图2).

关键词

材料芯片 复合角 可加工性 零件形状 非金属复合材料 外形 可加工陶瓷 特殊领域

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