案例库 / 金属加工（热加工） / 2010 年第 4 期

模块支墩厚板焊接接头CTOD韧度研究

马涛, 唐连元, 苗张木

上海外高桥造船有限公司; 武汉理工大学交通学院,湖北

来源期刊金属加工（热加工）

年份 / 期2010 年第 4 期

页码第 28-31 页

栏目分类热点技术

案例编号jxgr-rjg201004012

入库时间2026-10-19 15:55

全文 293 KB

摘要

按照国际通用规范BS7448和DNV-OS-C401的要求,对模块支墩焊缝和熔合区进行了低温(-18℃)裂纹尖端张开位移(CTOD)的试验研究.试验结果表明:按拟用焊接工艺所焊接的模块支墩焊接接头,其焊缝和熔合区的CTOD试验值都能满足国际通用规范DNV-OS-C401规定的要求(≥0.15mm),因此,可以确认,该焊接工艺可应用于模块支墩的焊接施工,并且焊后的模块支墩可以免除退火处理.

关键词

厚板焊接接头裂纹尖端张开位移焊接工艺 ctod试验熔合区退火处理通用规范焊接施工

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