案例库 / 金属加工（冷加工） / 2009 年第 19 期

线切割机加工集成电路TAB微孔模具

王克锡

中国机械工程学会特种加工分会,北京

来源期刊金属加工（冷加工）

年份 / 期2009 年第 19 期

页码第 43-45 页

栏目分类模具

案例编号jxgr-ljg200919027

入库时间2026-10-19 15:55

全文 199 KB

摘要

随着半导体零件的轻、小、廉价的快速发展,加工企业正在谋求新的加工技术.BGA(球栅阵列组件)封装元件,因CSP(末端填料封装元件)的问世,对槽孔间距和槽孔直径的要求越来越小.

线切割机加工集成电路微孔模具封装元件球栅阵列加工企业

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