让激光同时贯通两个陶瓷膜孔
摘要
当机械加工遇到极限时,激光器可来帮忙,在对极薄的电子工业陶瓷膜的高速打孔方面,亦是如此。通过采用一项新的技术,可以在40 s内钻出200 000个孔。用于微型电路的微型线圈由只有15～50μm厚的极薄陶瓷膜构成,而在这种陶瓷膜上需要设置数千个显微小孔,由于企业盈利水平有赖于数百万件无差错的产品,因此电子工业企业积极寻求可以达到最高生产效率的方法。通过采用Manz公司所开发的微秒激光器的工艺流程,钻一个孔只需0.35μs,包含所需的缓冲时间在内,钻出100 000个微孔大约只需40 s的时间,而这项工作只是在一块130mm×130mm的面积