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案例库 / 现代制造 / 2019 年 第 3 期

探测精度极限

B&R
来源期刊现代制造
年份 / 期2019 年 第 3 期
页码第 48-49 页
栏目分类走进行业
案例编号ZZXD201903029
入库时间2026-10-19 15:34
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摘要

晶圆生产是一个复杂的工艺过程。在晶圆测试中,必须使用探针与晶粒上仅几微米的接点相接触。对该过程的控制必须满足严格的电磁兼容性和可靠性要求。Cascade公司在市场上寻求最佳解决方案,最终找到了贝加莱。多功能烤箱、数字时钟、烤面包机和GPS导航设备有什么共同之处?这很简单:它们都依赖于从硅片制成的微芯片。在今天的消费市场中,想要找到一个不用微芯片的产品几乎是不可能的。应用的巨大带宽给半导体元器

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