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案例库 / 现代制造 / 2020 年 第 3 期

新冠疫情下的中国集成电路产业发展

作者未标注
来源期刊现代制造
年份 / 期2020 年 第 3 期
页码第 46-46 页
栏目分类走进行业
案例编号ZZXD202003038
入库时间2026-10-19 15:34
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摘要

2019年,由于智能手机、汽车等热点市场持续疲软,5G以及数据中心建设不及预期,全球半导体市场在经历了连续三年的增长后首次下跌,下跌幅度约为12%。存储器产品由于需求不振价格大幅下跌,成为导致全市场规模下跌的首要因素。2019年,同样受需求不振以及存储器等产品价格下跌因素影响,中国半导体市场规模历史首次下滑,下滑幅度约为9%(美元计价)。

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