如何利用好包装箱、包装盒内的空闲空间,并针对每次装运货物自动的测量包装物尺寸,寻找标准包装替代解决方案从而提高包装效率已成为行业未来的发展趋势。智能化的传感器测量技术,例如Sick公司开发、基于VML Prime光栅技术的体积测量系统就可以提供生产定制包装所需的信息和数据。
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