首创无磨损晶圆盒输送解决方案助力新“芯”之火

半导体作为战略性新兴产业，在我国蓬勃发展，但面临缺货困境，扩产、降本及自动化成为行业焦点。鉴于晶圆生产的高门槛，企业除扩产外，还需优化仓储、物流效率，强化生产与物流的协同，以更经济、高效且灵活的方式提升整体效能。凯乐士科技携手某国际知名集成电路晶圆代工企业，推出全新的晶圆成品智能存取解决方案，采用了创新型自动化方案，解决了半导体行业一直以来人工存取成品所带来的安全性问题以及空间利用率问题。该智能仓储物流系统以全程自动化、数据可视、质量闭环为目标，实现晶圆从0QA到成品库的运输，存储及包装全程无人化、智能化的特点。