不断升级的工艺流程给半导体加工企业带来了巨大压力，企业对先进解决方案的需求也愈发迫切。台达依托长期积累的工业自动化经验，助力半导体企业升级生产工艺，打造核心竞争力。针对裸晶（未经封装芯片）快速精准进行工艺转换的需求，台达依托高精度运控系统打造高速裸晶取放解决方案，依托AI视觉的加持，确保每一次取放精准无误。相比传统螺杆与气压缸机构，生产周期缩短15%，产品良率提升20%。
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