在半导体前、后道工艺中，晶圆机器人都扮演着重要的角色。在前道工艺中，它负责在超净环境下高精度传输，需要高精度定位、防振动及微粒污染，适配光刻、刻蚀等设备；后道工艺中，它执行划片、封装搬运，要求高速稳定，耐温耐化学腐蚀，兼容多尺寸晶圆片，确保芯片无损传递与精准对位。这都要求晶圆机器人能智能调度、低故障率，兼顾效率与良率提升。
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