基于超声检测技术的电缆终端铅封缺陷仿真研究

铅封是电缆终端附件重要部分，起着密封、连接电缆金属铝护套的作用。由于制作工艺或是受到外力的原因，铅封会出现松脱、开裂，严重影响到电网运行安全，因此开展基于超声相控阵技术的铅封缺陷检测研究。当用相控阵探头检测铅封时，由于铅封曲面结构，探头不能完全贴合铅封表面，会出现超声波束散射的现象，为揭示铅封内部超声波的传播特性，对铅封进行仿真。结果显示，通过探头接收的缺陷回波能够精确地识别出铅封中的缺陷及其具体位置；10 MHz频率检测铅封内部缺陷、7.5 MHz频率探测铅封与铝护套层间的缺陷效果最佳；从而证实超声相控阵技术在检测铅封缺陷方面的有效性。