机载产品安装环境中，振动条件严苛，是造成电子设备失效的重要原因，本文分析某机载产品的失效现象，对故障机理进行了探究，利用有限元仿真模拟手段验证了机理分析的假设，通过抗振加固措施改进了机载产品薄弱环节的抗振性能，并通过仿真手段验证了优化抗振设计的有效性，经过了实践验证，均再未出现故障。
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