基于三维CT图像的电弧增材制造高强AlCuMnZr合金的气孔缺陷及其控制研究

研究了电弧增材制造（Wire and Arc Additive Manufacture,WAAM）高强AlCuMnZr合金的气孔缺陷形成机理及其控制方法。基于三维CT图像分析技术，对采用自然空冷（AC）、基板强制水冷（WC）及热等静压（HIP）后处理的薄壁件气孔缺陷分析。结果表明：AC/WC/HIP试样的气孔率分别为1.29%、1.21%、0.45%。HIP处理可有效降低气孔率并提升合金力学性能。基板自然空冷下WAAM成形AlCuMnZr合金经HIP处理后，抗拉强度、屈服强度和伸长率分别为（270±18）MPa、（150±8）MPa和（9±1）%。