化学机械抛光(CMP)抛光垫是IC晶圆制造的核心耗材.抛光垫性能要绝对稳定才能满足IC制造对良率的苛刻要求.然而,准确预测抛光垫对CMP材料去除过程的影响非常困难,国内厂家并不掌握决定抛光垫性能的核心参数,难以解决抛光垫质量稳定性问题,导致抛光垫产业几乎全部由国外巨头垄断.
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