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案例库 / 金属加工(冷加工) / 2023 年 第 8 期

显示器件高阻隔薄膜封装层原子尺度制备工艺与性能研究

李云
华中科技大学
来源期刊金属加工(冷加工)
年份 / 期2023 年 第 8 期
页码第 后插1-后插1 页
案例编号jxgr-ljg202308023
入库时间2026-10-19 15:37
全文 998 KB

摘要

以OLED代表的柔性显示易被空气中的水氧侵蚀造成性能下降,针对封装层高阻隔性和不断提升的柔性需求之间的矛盾,本文基于薄膜断裂理论,并通过结合原子层沉积(ALD)等原子尺度制造方法实现适用于不同应变条件的无机-无机、无机-有机叠层,无机-有机填充型封装结构的制备.具体包括:1)基于空间隔离ALD方法向商用SiNx封装薄膜引入纳米级A l2O3薄膜实现表面针孔缺陷解耦,有效抑制水汽沿针孔向器件内部扩散.

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