针对高密度板级电路装焊工艺设计中存在的人工经验依赖度高、指导性不足等问题，分析了工艺知识的特点，确定基于装焊工艺技术体系的工艺知识获取、分类及表达方法；基于高密度板级电路及其器件参数化特征，建立了一套基于特征的装配方法集和工序组合规则，提出工艺路线的决策规则和相应的算法；基于不同工序特点，建立工步元集合，提出工序元排序规则及工艺参数匹配算法，实现工艺决策。
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