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案例库 / 电气应用 / 2022 年 第 4 期

适用于高压大容量设备的混联谐振组合拓扑及特征分析

雷阳, 何信林, 李春丽, 王团结, 张鹏, 杨世强, 史振利
西安热工研究院有限公司
来源期刊电气应用
年份 / 期2022 年 第 4 期
页码第 1-4,8 页
栏目分类理论分析
案例编号DGJZ202204015
入库时间2026-10-19 15:38
全文 2.3 MB

摘要

高电压、大容量的阻容性电气设备交流耐压在工程中的应用场景十分丰富,为了优化试验容量,串并联混联谐振这一技术逐渐应用,其思想为通过并联电感先与试品欠补偿,使得混联后的谐振容量得以减小,提高试验能力。面向混联谐振交流耐压这一实际问题,研究了其拓扑组合,在不同组合方式下讨论了谐振特征参数的计算并验证其合理性,给出现场交流耐压试验的指导意见。

关键词

混联谐振 组合拓扑 交流耐压 谐振容量

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