激光切割是一种高能量密度、可控性好的无接触加工.它将激光束聚焦成最小直径可小于0.1 mm的光斑,使焦点处的功率密度可超过107～108W/cm2,被照射的材料快速加热至汽化温度,蒸发形成小孔洞后,再使光束与材料相对移动,从而获得窄的连续切缝.
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