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案例库 / 金属加工(热加工) / 2010 年 第 13 期

高体分SiCp/Mg复合材料真空压力浸渗制备工艺与微观形貌

刘文娜, 王晓东, 余欢, 徐志峰
西安航空发动机(集团)有限公司,陕西; 南昌航空大学航空制造工程学院,江西
来源期刊金属加工(热加工)
年份 / 期2010 年 第 13 期
页码第 30-32 页
案例编号jxgr-rjg201013010
入库时间2026-10-19 15:55
全文 228 KB

摘要

本文采用真空压力浸渗法,并以SiC颗粒覆盖法保护镁合金熔体的措施制备高体分SiCp/Mg复合材料.成功制得体积分数高达71%、致密度高达99.1%的高体分SiCp/Mg复合材料,且颗粒搭配均匀.

关键词

微观形貌 制备工艺 镁合金熔体 压力浸渗法 致密度 体积分数 颗粒覆盖 覆盖法

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