本文从小直径压力容器后装封头环焊缝检测工艺改进入手,建立利用容器手孔实施γ射线中心曝光工艺检测后装封头环焊缝的方法,通过与X射线双壁单影法对比,不但提高了检测效率和底片质量,还使检测人员受到残余射线辐射危害大大降低.验证了γ射线中心曝光工艺的可行性,可有效提高检测效率、质量和检测工作的安全性.
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