汽车IGBT功率模块腐蚀绝缘故障分析

对于车规级功率模块，设计使用时间往往高达15年以上。因此对可靠性设计和封装工艺控制提出更高的要求，这也大大增加了IGBT模块封装技术的难度。封装过程中的每一个环节都需要精准设计和严格控制，从而保证PCM（控制器模块）功率模块在实际工况条件下的可靠性、耐久性。通过对某车辆PCM功率模块腐蚀失效故障的原因分析，经过一系列验证分析，讨论了引起PCM腐蚀失效的内外部因素，其中包括外部环境、单品PM结构、IGBT灌封工艺、散热器外壳制造工艺等因素的影响。