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案例库 / 智能制造 / 2024 年 第 3 期

RPA技术在半导体智能制造系统中的设计应用

沈瑾,章熙峰
无锡科技职业学院; 无锡华润微电子有限公司
来源期刊智能制造
年份 / 期2024 年 第 3 期
页码第 45-49 页
栏目分类主题策划
案例编号2096-0581-31-3-45
入库时间2026-10-19 15:36
全文 暂无全文

摘要

机器人流程自动化技术多应用于财务、金融、人力资源及银行等行业。本文介绍了RPA 技术在半导体制造业中的系统设计应用,结合OCR 技术、KVM 技术,搭载RCM 远程控制平台实现了老旧机台的自动化改造升级,节省了人力,大大减少了出错率,已成功用于某半导体企业6 英寸产线使用中,取得了良好的经济效益。

关键词

机器人流程自动化 光字符识别 远程控制管理 KVM 半导体

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