机床综合再制造服务模式及实践
机床是制造业的主要生产装备,它直接关系到制造业的竞争能力.现阶段,绝大部分制造企业都专设有设备维改部门来进行机床的维护和保养,以维持和提升本企业的机床装备能力.
机床是制造业的主要生产装备,它直接关系到制造业的竞争能力.现阶段,绝大部分制造企业都专设有设备维改部门来进行机床的维护和保养,以维持和提升本企业的机床装备能力.
虚拟加工是近年来随着计算机辅助设汁(CAM)技术和虚拟现实(VR)技术相互结合发展起来的一种新兴设计技术.与传统的设计方法相比,虚拟设计开发周期短,可以及时有效地发现和解决设计中存在的问题,提高设计的质量和效率.目前,Pro/E、UG等大型CAD/CAE/CAM集成化软件可以很好地实现机械产品的虚拟设计.
优化工艺设计,一是要合理采用先进生产的组织方式,机械制造85%是单件中小批量生产企业,目前要组织成组加工、批量定制生产,扩大零部件投产批量,把单件中小批量生产改变为批量生产,既降低成本也提高效益,还能缩短交货期.
数控机床切削船用曲轴分度盘上每一角度处的分度槽时,常用的方法是手工编程,不同的分度盘需绘制不同的线形,计算非常繁琐,而且计算量较大,有时会因无法精确计算各分度点的坐标而无法准确分度,或对计算的坐标值取舍时,会带来一定的误差.
数控机床对操作人员的要求比较高,操作者一旦操作失误.就可能对昂贵的机床造成损伤,带来较大的经济损失.因此,数控实训安全工作显得尤为重要,应该从技术角度作一些预防事故发生的工作.下面谈几点具体做法.
图1是4个典型的法兰盘零件.仔细观察,可以看出在铣削加工中,它们在外形上都有共同的特点,都是由简单的耳朵和相对应的孔组成的.虽然耳朵个数可能不同,但是利用数控宏程序进行加工就非常容易控制.
在实际生产中,加工中心常常负责加工高复杂性、高精度的工件,这类工件往往型面复杂、工步繁多、切削条件多变、加工时间很长,操作者经常遇到的一个问题就是加工断点的恢复问题.
W200H落地镗铣床及回转工作台是中信重型机械公司购置的二手设备,机床生产厂家是捷克斯柯达公司.该设备购回来时没有电控柜,机床上电气元件缺损严重.为了确保安装后的W200H落地镗铣床及回转工作台先进性、可靠性,满足公司产品加工的需要,在W200H落地镗铣床及回转工作台电气改造中采用了国内较为先进的控制方案.
随着行星传动技术的迅速发展,凭借行星减速机的体积小,重量轻,结构紧凑,承载能力大,传动效率高,运转平稳,抗冲击能力强,传动比大,可以实现运动的合成与分解等众多优势,行星减速机在各行业中得到广泛应用.
电火花线切割加工中大厚度工件以及铝件的加工一直是比较难解决的问题,本文针对大厚度铝件的加工进行了分析并对机床进行了相应改造,最终获得了良好的效果.
待改造机床是20世纪80年代初德国制造的DECK-EL-FP2NC三轴联动立卧数控铣床,由于原机床数控系统及相关电子元器件老化而不能继续运作,经过全方位技术考察和分析研究,认为该机床功能可改造再利用的价值极高.事实也证明,改造非常成功,值得推广借鉴.
M1432B外圆磨床的床身导轨长2700mm,在机床大修过程中,床身导轨要进行修磨和刮研,在加工过程中,必须对导轨进行直线度误差测量和分析计算.现介绍利用DZ-Ⅱ1"单向测微自准直仪对M1432B外圆磨床床身导轨垂直平面内直线度进行测量计算的方法.
1.问题的提出我单位加工一批锥盘.锥盘是圆锥滚子轴承生产过程中不可缺少的产品,用于加工圆锥滚子轴承的滚子锥度终磨后的精研工序的工装部件.由于这批产品尺寸有φ600mm、φ700mm等,精度相对较高,因而加工难度加大.
我厂要加工一批支板,如图1所示,共19种,每种14件,L=2.8~4.6m.我厂数控龙门铣TK42200加工范围5.5m×2.5m,精度0.03mm,满足支板加工要求.为确保加工质量,厂里决定先加工试件,检测加工精度.
内径百分表在测量时操作尤为简单,但关键是如何熟练地掌握校对百分表的技能与技巧.下面介绍几点实践经验供读者参考.
1.引言我们在冲压生产过程中经常会发生一些冲压缺陷,这些缺陷有轻微的,有严重的,严重缺陷直接导致零件不能使用,造成报废.由于冲压零件是大批量生产,出现问题将是批量的损失,所以有必要对冲压产生的各种缺陷做个了解,并对可能会造成的缺陷进行原因分析,提出相应的对策进行预防.
1.引言在制造冲裁模具中,经常遇到的难题是凸模与凹模的均匀性间隙及凸、凹模对中难的问题.特别是几何形状复杂的工件,凹模制造十分困难且工艺复杂,通常需要高精度加工机床和特种加工设备,而且加工周期长、制造成本高等.
碗形塞片是国内外汽车发动机上广泛使用的堵水零件之一,它结构简单,造价相对螺塞(一般采用锥螺纹)有较大优势,并且可靠性也相当高.我公司生产的某型号的碗形塞片出口美洲某国,其综合技术要求较高,为了提高竞争能力,我们对生产工艺及其拉深模具进行改进设计以降低生产成本和提高产品质量.
随着半导体零件的轻、小、廉价的快速发展,加工企业正在谋求新的加工技术.BGA(球栅阵列组件)封装元件,因CSP(末端填料封装元件)的问世,对槽孔间距和槽孔直径的要求越来越小.
在对毛坯零件进行第一道工序加工时,对夹具的设计存在着一定的难度.原因是毛坯零件尺寸及形状允差大,难于找到比较准确的定位基准.笔者根据多年的实践经验.在夹具设计过程中采用了一些设计技巧,使夹具设计和加工中的一些复杂问题简单化,实现了毛坯加工的实用、可靠、高效、经济.